Samsung supera el umbral del 80% de rendimiento en su fabricación de obleas de 4 nm, enfrentando directamente a TSMC

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El rendimiento del proceso de 4 nm de la división de servicios de fundición de Samsung Electronics para el negocio de fabricación recientemente ha superado el 80%, alcanzando oficialmente el estándar de “proceso maduro” de la industria, y el nivel de madurez tecnológica es suficiente para competir de tú a tú con el líder mundial de la industria de fundición de chips, TSMC. Con la mejora del rendimiento, los pedidos de gigantes internacionales como Groq, IBM y Baidu han comenzado a llegar de forma consecutiva, y el mercado espera que la división de fundición de Samsung logre el punto de equilibrio en ganancias, como muy pronto, en la segunda mitad de este año.

Rendimiento de 4 nm de Samsung supera el 80%, el proceso maduro ya está listo oficialmente

El 29, el diario económico de Seúl informó que el rendimiento del proceso de 4 nm de la fundición de Samsung recientemente ha superado el umbral del 80%. Desde que comenzó la producción en masa de manera oficial en 2021, Samsung ha acumulado una gran cantidad de experiencia en procesos de fabricación, y finalmente ha elevado el rendimiento hasta un nivel de clase mundial.

Los actores de la industria revelaron que el 80% de rendimiento es el estándar de proceso maduro que la industria generalmente reconoce, lo que significa que el 4 nm de Samsung ya cuenta con la capacidad de competir de frente con TSMC en estabilidad de producción en masa, y las evaluaciones externas sobre la integridad de su tecnología también tienen posibilidades de mejorar significativamente.

El trasfondo de este hito es una decisión estratégica que Samsung tomó intencionalmente. El año pasado, Samsung anunció que el calendario de producción en masa del proceso de 1,4 nm se retrasaría dos años, pasando de 2027 a 2029, y concentraría todos los recursos en la optimización y la mejora del rendimiento del proceso de 2 nm y de los nodos de procesos existentes. En ese momento, el mundo exterior lo vio como un retraso; ahora parece que fue precisamente un paso clave para que Samsung ganara la confianza de los clientes a cambio de su capacidad de producir de manera estable.

(Duelo entre el “empuje de 1 nm” de TSMC y la “consolidación de 2 nm” de Samsung: las dos principales empresas de fundición difieren en sus enfoques)

Grandes fabricantes se disputan pedidos; despliegue integral de clientes de chips de IA

La madurez del rendimiento también ha impulsado de manera notable el efecto sobre los pedidos. A finales del año pasado, la nueva empresa de chips de IA Groq, adquirida por (Nvidia), ya ha confiado en serie a Samsung el proceso de 4 nm para fabricar todos sus procesadores de lenguaje (LPU). La relación de colaboración entre ambas partes, que comenzó hace tres años con la primera generación de LPU (LP1), se ha mantenido hasta el modelo más reciente de este año, LP3, lo que refleja una confianza profunda.

Además de Groq, el gigante tecnológico estadounidense IBM, el especialista en chips para automóviles Ambarella, el gigante de internet chino Baidu y el fabricante de equipos mineros Faraday, también utilizan el proceso de 4 nm de Samsung para la producción. La nueva empresa surcoreana de diseño de chips de IA Rebellions y FuriosaAI también han aprovechado la plataforma de 4 nm de Samsung para acelerar de forma activa los pasos del desarrollo de productos.

Impulso sinérgico entre la fundición y la memoria; la ganancia de HBM4 sigue expandiéndose

El fortalecimiento de la división de fundición de Samsung también ha inyectado nueva vitalidad competitiva al departamento de memoria. La división de fundición actualmente se encarga de forma exclusiva de producir el “Base Die (chip base)” del HBM4 de sexta generación de memoria de alto ancho de banda, mientras que Samsung Electronics ya ha logrado producir en masa a nivel mundial el HBM4 en primer lugar.

El efecto de sinergia entre ambas divisiones no solo consolida la posición de liderazgo de Samsung en el mercado de memorias para IA, sino que también fortalece aún más la capacidad de integración vertical de toda la cadena de suministro.

(Análisis integral de las máscaras HBM: ¿Por qué HBM4 hace que DNP y TOPPAN de Japón sean los mayores ganadores?)

La división que no es de memoria podría cambiar de pérdida a ganancia en la segunda mitad más pronto; los ingresos de HBM4 podrían alcanzar 30 billones de won coreanos

En cuanto a las perspectivas financieras, varios actores de la industria predicen que el negocio que no es de memoria de Samsung Electronics, incluyendo la división de fundición y System LSI, podría lograr el cambio a ganancias, como muy pronto, en la segunda mitad de este año, y el momento sería significativamente más temprano que lo previsto inicialmente.

Impulsado por HBM4, el precio de suministro de obleas de 12 pulgadas ya ha aumentado más de 50% frente al nivel anterior, superando los 30 millones de won coreanos por oblea (aprox. 600 mil dólares de Taiwán). Los actores de la industria también señalan que los ingresos anuales relacionados con HBM4 de Samsung podrían superar los 30 billones de won coreanos, convirtiéndose en un motor importante para impulsar la mejora de las ganancias generales.

Este artículo “El rendimiento de 4 nm de la fundición de Samsung supera el umbral del 80%, enfrentándose de manera positiva a TSMC” apareció por primera vez en Cadena Noticias ABMedia.

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