インテルがメモリの舞台に復帰..「ザ・ズィー・ズィー」(ZAM)の扉から

AIの戦いがもはやCPUだけにとどまらず、真の「ボトルネック」であるメモリに移行したことを示す一歩です。

インテルは本日、ソフトバンクグループの子会社であるSAIMEMORY(と戦略的パートナーシップを正式に発表し、Z-Angle Memory)ZAM(と呼ばれる革新的なメモリ技術の開発を進めます。

なぜこのニュースはインテルにとって大きな復活の兆しなのか？
2022年にNANDメモリ事業から撤退した後、
インテルは今日、既存のものを模倣するだけではなく、

SKハイニックスやマイクロンなどが支配する高帯域幅メモリ（HBM）)高帯域メモリ(の代替技術を提供しようとしています。

以下はZAMに注目を集める数字とデータです。

省エネルギー効率：
この技術は、現在のHBMメモリと比較して最大50％の電力消費削減を目指しており、電気料金が高騰するAIデータセンターにとって非常に重要です。

コストパフォーマンス：
革新的なチップの「ボンディング」)Bonding(技術により、
インテルは現行の2倍の容量をより低コストで提供しようとしています。

スケジュール：
この契約は2026年2月2日に締結され、
2027年までに試作品の製造を開始し、2029年には商業生産の完全稼働を目指しています。

戦略的ビジョン：
「孫正義」)SoftBank(が行うのは、AI事業のための「燃料」の確保です。
一方、インテルは高度なパッケージング)Advanced Packaging(の技術を駆使して、市場シェアを取り戻すために取り組んでいます。市場規模は間もなく1000億ドルに達すると予測されています。

まとめ：
AIメモリ分野の競争は激化しています。
インテルはもはや処理だけにとどまらず、
巨大なデータの保存と伝送を担う存在になろうとしています。

このパートナーシップは、「段階的な改善」から「アーキテクチャの全面的な再発明」への変革を示しています。

インテルはZAM技術を通じて韓国のメモリ大手を凌駕できると考えますか？
それとも、2029年までの道のりは、日々変化する競争の中で遠い未来の話なのでしょうか？

皆さんの意見をお待ちしています。
半導体業界の動向も引き続き注目してください。