火星财经の報道によると、中天精装はインタラクティブプラットフォーム上で、科睿斯半導体科技（東陽）有限公司はPCB基板事業を行っていないと述べました。科睿斯が主に取り扱うFCBGA高端封装基板は、TPU、CPU、GPU、AIチップなどの高性能チップの封装に用いられ、チップとPCBをつなぐ媒介となっています。
中天精装：科睿斯半导体科技はPCB基板事業に従事していません
火星财经の報道によると、中天精装はインタラクティブプラットフォーム上で、科睿斯半導体科技（東陽）有限公司はPCB基板事業を行っていないと述べました。科睿斯が主に取り扱うFCBGA高端封装基板は、TPU、CPU、GPU、AIチップなどの高性能チップの封装に用いられ、チップとPCBをつなぐ媒介となっています。