半導体装置分野を注意深く見てきましたが、今、Applied Materials（AMAT）に関してかなり興味深い動きが起きています。 同社は次世代チップ製造の支配的なプレーヤーとして位置付けられており、その数字もそれを裏付けています。

私の注目を集めたのは、AMATが2nm以下のゲートオールアラウンドトランジスタへの移行や、高帯域幅メモリのスタッキング、ハイブリッドボンディングの分野で大きな成長を見せている点です。これらはもはやニッチな技術ではなく、AIインフラを拡大するチップメーカーにとって不可欠になりつつあります。最近の製品発表であるXtera epiやKinexハイブリッドボンディングもすでに市場での traction を得ています。

特に面白いのはDRAMセグメントです。顧客は積極的に6F²ノードに進出しており、AIワークロードの増加に伴いDRAMの需要も加速しています。注目すべきは、HBMチップは標準的なDRAMと比べて1ビットあたりのウェハースタート数が3〜4倍必要であり、エコシステム全体が非常に装置集約的になっている点です。これはAMATにとって構造的な優位性であり、HBMの複雑さが増すほど、彼らの特殊なツールの需要も高まります。

最近の収益を見ると、AMATはロジックとDRAMの両セグメントで過去最高の成長を記録しました。同社は今後数年間で30億ドルのHBM収益を目指しており、次世代のHBM生産に不可欠となるハイブリッドボンディング技術のリーディングイノベーターの一つです。

競合他社も黙っていません。Lam ResearchはDRAMアーキテクチャ向けのAkaraエッチングシステムで大きな設計獲得を果たし、ASMLはDRAMやロジック顧客からのEUV採用を強めています。しかし、AMATのGAAの専門知識、先進的なパッケージング能力、DRAMのポジショニングは、このサイクルで優位性を持っているようです。

パフォーマンス面では、AMATの株価は過去1年で134％上昇しており、半導体装置業界全体の54％を大きく上回っています。予想PER（P/S）は9.55倍で、業界平均の8.46倍を上回るプレミアムがついています。アナリストは2026年度の利益成長率を年16.5％と見積もっており、最近の見積もりも上方修正されています。現在のZacksレーティングは「強気買い」です。

半導体装置サイクルは加熱しており、AMATはAI主導のDRAMとHBMの拡大を取り込む好位置にあります。半導体インフラ関連の銘柄を追っているなら、注目しておく価値があります。