Invertirá 8.000 millones de dólares, SK Hynix planea comprar máquinas de litografía EUV de ASML

SK海力士 anunció una inversión de más de 8 mil millones de dólares para adquirir máquinas de litografía EUV de la gigante holandesa ASML, siendo esta una de las mayores inversiones en equipos que realiza este fabricante surcoreano de chips de memoria para competir por la posición dominante en el mercado de memoria AI.

Según el anuncio de la compañía, SK Hynix confirmó el 24 de marzo que adquirirá escáneres EUV de ASML por un monto total de aproximadamente 11.95 billones de won surcoreanos (unos 79.7 millones de dólares), lo que equivale al 9.97% del total de activos de la empresa a finales de 2024. El ciclo de la operación será de aproximadamente dos años, cubriendo la compra, instalación y actualización de los equipos, y se espera que finalice en diciembre de 2027.

SK Hynix afirmó que esta medida tiene como objetivo responder al crecimiento de la demanda de memoria AI, representada por HBM (memoria de alto ancho de banda), y también satisfacer la expansión de la producción de DRAM general. La concreción de este pedido de gran escala vuelve a destacar la posición central de ASML en el campo de los equipos de proceso avanzado.

Esta adquisición también está estrechamente vinculada con el objetivo estratégico de SK Hynix de acelerar el desarrollo del proceso de DRAM de sexta generación (1c). En un contexto de competencia en la que Samsung ya ha desplegado en primera instancia el proceso 1c, la carrera por avanzar y superar en el nodo de proceso se ha convertido en una prioridad para SK Hynix.

Competencia en procesos: proceso 1c enfocado en HBM4E y productos de próxima generación

Según la agencia de noticias Yonhap, la compra de los equipos EUV probablemente servirá directamente para acelerar el proceso 1c de SK Hynix, que se espera que se aplique en productos clave de próxima generación como HBM, DDR5 y LPDDR6.

De acuerdo con informes previos del diario Chosun Ilbo, SK Hynix actualmente produce los núcleos de HBM4 usando el proceso 1b, y planea cambiar a un proceso 1c para los productos HBM4E, mientras que los chips lógicos seguirán dependiendo de la tecnología de TSMC de 3 nanómetros.

En comparación, Samsung ya ha adoptado en sus productos HBM4 el proceso 1c, manteniendo una ventaja en el ritmo de avance del proceso, lo que representa una competencia directa para SK Hynix.

Aceleración de la expansión: inicio anticipado de la segunda sala limpia en M15X

Además de la adquisición de equipos, la expansión de capacidad de SK Hynix también está acelerándose.

Según el diario Dong-A Ilbo, la compañía abrió de manera anticipada la segunda sala limpia en la planta de obleas M15X en Cheongju, y comenzó la instalación de los equipos aproximadamente dos meses antes del cronograma original de mayo. Actualmente, ambas salas limpias están en fase de preparación para su operación completa.

Según el plan, SK Hynix utilizará M15X para satisfacer la demanda de HBM de próxima generación hasta que la primera fábrica de obleas en la zona de Semiconductores de Yongin esté en funcionamiento en 2027.

Inversión continua en EUV: la flota se duplicará

SK Hynix ya tiene experiencia previa en el campo de EUV. Según reportes de ET News, la compañía fue la primera en desplegar equipos EUV de alta NA en la fábrica de Icheon M16 para la producción en masa de memoria, convirtiéndose en el primer fabricante en introducir esta tecnología en la producción de chips de memoria. Además, el informe indica que SK Hynix planea adquirir alrededor de 20 equipos EUV adicionales para 2027, lo que duplicará su flota actual.

El precio de cada equipo EUV oscila entre 3000 y 5000 millones de won, por lo que la inversión total en EUV de SK Hynix superará los 6 billones de won. Esta magnitud de inversión refleja claramente la estrategia de la compañía de apostar fuerte en la competencia por la fabricación de memoria de próxima generación.