Previsión de Guangfa Securities: La "Gala de Primavera" de la IA: La GTC 2026 de Nvidia se inaugura el próximo mes, el sistema rompe el cuello de botella de la capacidad de cómputo

IT之家27 de febrero, Guangzhou Securities (Hong Kong) Brokerage Limited publicó el 25 de febrero un informe de vista previa destacado, que anticipa la conferencia mundial de tecnología GTC (GPU Technology Conference) de Nvidia en 2026, revelando los puntos clave de esta “gran gala” del mundo de la IA.

El evento anual de Nvidia, inicialmente una conferencia de desarrolladores centrada en GPU (procesadores gráficos), ha evolucionado con el auge de la inteligencia artificial para convertirse en una de las principales plataformas de referencia en la industria global de la IA.

Este evento se celebrará del lunes 16 de marzo de 2026 al jueves 19 de marzo en San José, California, con un discurso temático en la jornada inaugural.

El enfoque de esta edición de la GTC ya no será solo la mejora del rendimiento de un solo chip, sino la demostración de cómo Nvidia, mediante una serie de tecnologías combinadas, aborda de manera sistemática las tres principales limitaciones: inferencia de IA, expansión de capacidad computacional y eficiencia energética. Basándonos en el contenido del blog, los principales puntos de interés de Nvidia en esta ocasión serán los siguientes:

• Rubin: El enfoque de Rubin este año ya no será en “mostrar parámetros”, sino en “la hoja de ruta para la comercialización a gran escala”.
• Primera aparición de la adquisición de Groq: Tras la adquisición de Groq por aproximadamente 20 mil millones de dólares, la GTC 2026 será la primera exhibición clave tras la integración.
• Feynman: Se espera que este chip esté basado en empaquetado avanzado (como SoIC) con apilamiento Logic-on-Logic 3D, utilizando el proceso de fabricación de TSMC A16 (1.6 nm).

A continuación, el informe completo de IT之家: Vista previa de GTC2026: los aspectos destacados clave de LPX, CPO y PCB, y las últimas novedades

Tras la publicación previa de la vista previa de GTC el 12 de febrero, aquí proporcionamos más detalles sobre GTC2026. Se espera que los temas principales en el discurso del CEO de Nvidia incluyan LPX (también conocido como LPU), predicciones sobre infraestructura de IA, VR200NVL72, NVL576, CPO, Alpamayo, entre otros. Sin embargo, anticipamos que el foco principal estará en interferencias, expansión mejorada y CPO. Comentarios

El chasis LPX está diseñado para fortalecer la posición de Nvidia en productos de inferencia: como se mencionó, se espera que el LPX (también llamado LPU, Unidad de Procesamiento de Lenguaje) esté equipado con memoria en chip basada en SRAM, que proporcione generación rápida de tokens y latencia ultrabaja, elevando la posición de Nvidia en inferencia.

Antes de que Nvidia firmara en diciembre de 2025 un acuerdo de licencia no exclusivo con Groq, el diseño del chasis preveía 64 LPUs de Groq, utilizando tecnología de interconexión chip a chip RealScale.

Para GTC2026, se espera que el chasis mejorado de LPX soporte 256 LPUs distribuidos en múltiples PCB PTH basados en vidrio M9Q de 52 capas, con un valor aproximado de 200 dólares por PCB.

A pesar de ello, se prevé que los fabricantes de PCB y las empresas de refrigeración líquida (como placas frías) se beneficien de esta tendencia.

El VR200NVL72 busca reforzar el liderazgo de Nvidia en productos y capacidades de inferencia: aunque el VR200 no es un producto nuevo, confiamos en que Rubin, con soporte de HBM4 (en comparación con HBM3e de Google v8AX) y un diseño de sistema sobresaliente, elevará la posición de Nvidia en el mercado, logrando mejoras de rendimiento de 5 veces en inferencia y 3.5 veces en entrenamiento, superando a GB300.

También consideramos que la tecnología HBM4 de Samsung está avanzando, ayudando a mantener el cronograma de Rubin. Se espera que la compañía reitere sus planes para usar CPX en inferencia de pre-carga.

Debido a la escasez de GDDR7, se prevé que el diseño del chip CPX cambie a HBM4, con menor capacidad que la versión estándar de Rubin.

El NVL576, ubicado en la placa intermedia, utiliza CCL híbrido: se espera que Nvidia vuelva a mostrar su arquitectura NVL576 con diseño de placa intermedia.

Con Rubin Ultra que avanza hacia la tecnología Serdes de 448G, es probable que la placa intermedia utilice una combinación de material PTFE y vidrio Q- M9 para mejorar la transmisión de señales. Se están investigando varias opciones, incluyendo:

• Placa intermedia de 78 capas de PTFE;
• Placa intermedia de 78 capas con 36 capas de PTFE y 41 de vidrio Q-IM9;
• Placa intermedia de 104/144 capas.

Anteriormente, estimamos que el valor del contenido de la placa intermedia era de aproximadamente 25,000 dólares por unidad; sin embargo, con la introducción de materiales CCL de mayor valor basados en PTFE y requisitos de fabricación más complejos, proyectamos que este valor aumentará al menos un 20-25%.

El NVL576 también se usará para interconexiones ópticas en lugar de cajas de cables: como mencionamos en nuestro informe “Medidas clave para la expansión de Nvidia en 2027” (que se publicará en diciembre de 2025), Nvidia planea introducir tecnología CPO/NPO en el NVL576 Rubin Ultra en la segunda mitad de 2027.

Específicamente, esto se refiere a interconexiones de expansión a escala dentro de la arquitectura NVL576. En esta arquitectura, se espera que los racks de cálculo y conmutación sigan dependiendo de conexiones mediante placas intermedias, mientras que las interconexiones entre racks podrían gradualmente pasar a ser ópticas basadas en CPO o NPO. Se prevé que Nvidia lance su solución de interconexión óptica Scale-Up en GTC2026.

La expansión de CPO a áreas de mayor capacidad y sus principales beneficiarios: según nuestro informe “Debate sobre CPO: fortaleciendo la hoja de ruta de Nvidia”, Nvidia podría lanzar un nuevo conmutador CPO de expansión a escala, que abarque mercados de Ethernet e Infiniband.

Creemos que este diseño de CPO mejora significativamente el rendimiento térmico, ofreciendo una relación coste-beneficio mucho mejor que los productos anteriores. Se espera que los proveedores aceleren su adopción en la segunda mitad de 2026 y 2027.

Impulsados por Nvidia y su estrategia de ventas combinadas, hemos revisado al alza nuestras estimaciones para los conmutadores CPO de expansión a escala, elevándolos a 20,000/100,000 unidades (anteriormente 20,000/80,000), aunque la penetración aún será relativamente baja.

Los principales beneficiarios incluyen proveedores de FAU, láseres CW, mezcladores, sustratos InP y conectores (como Lumentum, Browave, Sumitomo, AXTI y GLW).

También anticipamos que los proveedores chinos de FAU serán los principales suministradores, y que los proveedores de módulos ópticos y mezcladores se beneficiarán del aumento en la producción.

Recomendaciones

Nvidia (compra, NVDA) se beneficiará por su sólido desempeño en el último trimestre, la completa línea VR200 y las perspectivas financieras mejoradas de CSP no líderes (como OpenAI).

Lumentum (compra, LITE) lidera en expansión en los mercados de CPO y láseres CW, y Browave (3163TT, NR), como se indica en varios informes (es decir, que el plan KeyMove de diciembre de 2027 se convertirá en CPO el 8 de diciembre), tiene un ASP (precio medio de venta) de los módulos CPO de aproximadamente 10,000 dólares y una cuota de mercado superior a las expectativas.

Taiflex (8039TT, NR) y los principales proveedores locales de CCL están realizando pruebas de muestras de PTFE-CCL. También somos optimistas respecto a productos PCB (valor de 30,000 dólares por unidad) y procesos de perforación (con un ASP de placas intermedias de más de 2 dólares frente a 0.2 dólares de productos sin perforación), lo que podría aumentar significativamente la cantidad de contenido en las placas intermedias.

Riesgos

1. Disminución de la demanda de IA; 2. Incertidumbre macroeconómica; 3. Competencia.