Cuellos de botella en la cadena de suministro | Broadcom: La capacidad de TSMC alcanzará su límite

El fabricante de chips Broadcom afirmó que enfrenta cuellos de botella en la cadena de suministro, incluyendo las limitaciones de capacidad de su socio de fabricación TSMC, lo que resalta la reacción en cadena en toda la industria tecnológica debido a la creciente demanda de chips de inteligencia artificial (IA).

Según Reuters, Natarajan Ramachandran, director de marketing del departamento de productos de capa física de Broadcom, dijo que hace unos años describiría la capacidad de TSMC como infinita, pero ahora ve que TSMC está alcanzando gradualmente sus límites. Aunque TSMC planea seguir expandiendo su capacidad hasta 2027, la escasez actual ya se ha convertido en un cuello de botella y podría obstaculizar la cadena de suministro en 2026.

Como uno de los principales fabricantes mundiales de chips avanzados para IA, TSMC en enero de este año ya había mencionado que la capacidad estaba al límite, ya que la ola de construcción de infraestructura de IA ha ocupado la mayor parte de sus líneas de producción avanzadas.

Ramachandran afirmó que los cuellos de botella en el suministro se han extendido desde los chips a toda la cadena de suministro tecnológica. Aunque en la industria hay varios proveedores, en el campo de los láseres sí existen cuellos de botella, y añadió que las placas de circuito impreso (PCB) también se han convertido en un cuello de botella inesperado. Los proveedores de PCB en Taiwán y China continental enfrentan limitaciones de capacidad, lo que ha prolongado los plazos de entrega.

También indicó que muchos clientes están firmando acuerdos a largo plazo con los proveedores para asegurar compromisos de capacidad de hasta 3 o 4 años.