A Intel anunciou a sua adesão ao novo projeto de desenvolvimento de semicondutores Terafab, de Musk, startup. Esta colaboração tem como objetivo integrar tecnologias de lógica, memória e avançada integração (Advanced Packaging), visando alcançar chips com capacidade de computação de 1 terawatt (Terawatt, TW) por ano.
Integração vertical da cadeia de produção de chips por parte de Musk
A Terafab prevê construir-se em Austin, Texas (EUA), nos Estados Unidos. O planeamento inicial inclui duas fábricas avançadas de chips, operadas em conjunto pela Tesla e pela SpaceX. O foco deste projeto é levar para dentro de uma única base de produção os elos-chave do processo de fabrico de semicondutores, incluindo operações de computação lógica, armazenamento de memória e a etapa final de Advanced Packaging, para realizar a produção localizada no local. Através de um modelo de ciclo altamente integrado na vertical, reforça-se a capacidade de controlo sobre a cadeia de abastecimento de semicondutores necessária para inteligência artificial, tecnologia de robôs e computação no setor aeroespacial.
A Intel não detalhou publicamente os pormenores da colaboração
Num comunicado na rede social X, a Intel indica que a empresa vai tirar partido das suas capacidades em grande escala de conceção, fabrico e encapsulamento de chips de desempenho ultraelevado, ajudando a Terafab a atingir as metas de capacidade. Embora o CEO da Intel, Lip-Bu Tan, tenha manifestado publicamente a vontade de colaborar, até ao momento nenhuma das duas partes divulgou comunicados de imprensa oficiais nem apresentou documentos legais à Comissão de Valores Mobiliários dos EUA. A interpretação do mercado de que a adesão da Intel pode tender para a construção de um ecossistema de semicondutores sugere a utilização de serviços de desenvolvimento de chips personalizados da Intel (Intel Foundry Services), para fornecer soluções personalizadas a cargas de trabalho específicas, como as da Tesla e da xAI, otimizando assim a eficiência energética e o desempenho computacional.
A indústria especula que a Terafab poderá adotar um modelo de cadeia de abastecimento coordenada; além da capacidade de produção das próprias fábricas da Terafab no Texas, as fábricas de wafers da Intel poderão servir de apoio como capacidade externa. Este modelo permite às empresas de Musk ter dois ou três canais de chips em simultâneo, garantindo que, mesmo durante picos de procura, há um fornecimento estável de wafers. Além disso, se as duas partes chegarem a um consenso adicional sobre tecnologias de fabrico de uso geral, isso ajudará a simplificar os processos de conceção e testes de chips, reduzindo o ciclo entre investigação e desenvolvimento até à produção em massa, para fazer face à elevada procura de processadores avançados para computação de sensores em inteligência artificial, carros autónomos e robôs.
Depois de esta notícia de colaboração ter sido divulgada, a cotação da Intel subiu cerca de 3% na terça-feira, enquanto a da Tesla desceu quase 2%. Apesar da interação frequente entre os dirigentes, incluindo a visita recente de Musk à sede da Intel, até ao momento os termos concretos da colaboração não foram divulgados, e o anúncio não esclarece se a Intel atuará como mera parte licenciadora de tecnologia, fornecedor de equipamentos ou parceiro numa estrutura de capital social. Neste momento, o mercado tende a encarar esta aliança como uma estratégia de natureza estratégica; é ainda necessário acompanhar, numa fase seguinte, o progresso do início das obras das fábricas da Terafab e a divulgação dos respetivos contratos de aquisição. Até ao fecho da edição, nem a Intel nem a Terafab forneceram mais informações específicas sobre os pormenores da colaboração.
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