AI硬盘需求与国产替代双利加持，光洋科（1785）突破盘整一举涨停至69.3元

多重催化劑共同引爆上漲行情

台湾先进材料与贵金属回收龙头光洋科（1785）今日（23日）凭借国际金价创历史天价、AI数据中心硬盘需求强劲，以及半导体靶材国产化推进等利好，股价开盘后快速拉高，盘中强势封涨停，收在69.3元。这不仅刷新自去年7月以来超过一年半的纪录，更象征着公司从长期盘整格局中的正式突破。盘后仍见上万张买单排队，显示市场对其未来前景的信心已从谨慎观望转为积极看好。

基本面双轮驱动，营收与订单能见度齐飞

光洋科的强势表现首先奠基于扎实的基本面。公司最新公布的11月合并营收达38.16亿元，环比增长14%、年增26.39%，再度刷新单月历史新高，前11月累计营收更创近10年同期纪录。这份成绩单反映了公司在业务转型上的成功，尤其是VAS（增值服务）业务的贡献。

所谓VAS业务乃指剔除贵金属原材料成本后，公司实际提供的技术服务收入。此部分毛利率远超贵金属交易本身，更能精准反映公司的核心竞争力。与此同时，AI数据中心对30TB以上高容量硬盘（HDD）的刚性需求已进入爆发期。新一代HAMR（热辅助磁记录）技术需投入更多精密靶材，光洋科在该领域的订单能见度已延伸至12个月以上，第三季单季EPS达1.17元已体现盈利复苏动能。

地缘与供应链重塑，国产替代成长路线确立

长期来看，光洋科半导体前段制程靶材的布局更是成长动力所在。传统上，台湾晶圆厂的溅射靶材长期依赖日系（如JX金属）与美系（如Honeywell）大厂供应。惟随着地缘政治变数升高与晶圆代工厂推进供应链本土化，光洋科成功切入3纳米、5纳米先进制程的铜、铝、钛、钽靶材验证与供货。

这种国产替代趋势具有极高技术门槛，一旦通过晶圆厂认证，供应关系通常维持数年稳定。公司于2024年底启动的半导体事业群分割案，正欲强化该部门的研发弹性与资本运作能力。市场预期，随着AI芯片产能陆续开出，半导体前段营收占比在未来两年内有机会实现翻倍成长。

与中砂的竞争逻辑差异：韧性优势与闭环供应链

在台湾半导体耗材板块中，光洋科常与中砂（1560）相提并论。中砂的强项在于CMP制程“钻石碟”，毛利率达30%以上，但营收规模不及光洋科。光洋科的优势则在于“金属材料科学”应用的广泛性，涵盖存储、面板、半导体与贵金属循环。相较于中砂与台积电先进制程的紧密挂钩，光洋科的投资逻辑更具韧性，同时受惠于电子废料回收的循环经济趋势与AI服务器硬件的刚性需求。在ESG导向的全球背景下，光洋科将电子废弃物回收再精炼为半导体级靶材的“闭环供应链”模式，在国际竞争中打造出独特的技术壁垒。

金价飙升叠加避险买盘，资产价值与回收空间双升

国际现货金价今日逼近每盎司4,500美元的历史高位，年内涨幅惊人。身为台湾“黄金三雄”中营收规模最大、回收技术最先进者，光洋科股价与金价呈现高度正相关。金价上涨对公司带来两大直接利好：其一为“库存资产评价增值”，光洋科在制程中需维持贵金属周转库存，金价大涨直接反映在资产负债表上；其二为“回收利润空间扩张”，金价高档时民间与企业的贵金属回收意愿上升，公司凭借先进的提纯与回收技术，能从中获取更丰厚的加工与买卖价差。

筹码面与技术面形成共鸣，多头格局确立

技术面上，光洋科今日表现亮眼。股价以带量跳空方式突破60至64元的半年盘整区间，形成明确的突破缺口。此形态通常意味着短线套牢压力已完全消化，多头攻击力度强劲。KD与MACD指标均展现同步向上的多头排列，今日成交量放大至逾4.4万张，证实是真实资金进驻而非虚涨。

筹码面则提供最有说服力的多头信号。盘后数据显示，外资今日大举买超，扭转此前的相对保守态度。在营收创新高与金价飙升的双重刺激下，法人资金明显回流。更关键的是，主力大户的筹码集中度显著提升，若融资余额维持低位，则代表筹码稳定不易受短线震荡左右，这将成为判断涨势延续性的重要参考。

展望与风险提示

中长线而言，若股价能守稳65至66元支撑，多头格局将维持。短线则需警惕，今日涨停后乖离率较大，可能引发获利了结卖压，追高者需注意风险。

后续应持续监控国际金价走势，以及外资与投信是否维持连续买超动能，此为判断波段涨势能否延伸至75元以上压力区的关键指标。