SEMI Chine Présidente Feng Li : La taille du marché HBM atteindra 54,6 milliards de dollars en 2026, en croissance de 58 %, avec un déficit de capacité de production HBM de 50 % à 60 %.

Selon Mars Finance, le 26 mars, l’Exposition internationale de semi-conducteurs SEMICON China 2026 a officiellement débuté le 25 mars à Shanghai. Lors de son discours, Feng Li, présidente de SEMI China, a déclaré qu’avec la puissance de calcul de l’IA et la dynamique de l’économie numérique mondiale, l’industrie mondiale des semi-conducteurs connaît un moment historique. La période de plusieurs billions de dollars, initialement prévue pour atteindre en 2030, pourrait en fait arriver dès la fin 2026. Elle a souligné trois grandes tendances pour l’industrie des semi-conducteurs en 2026. La première tendance : la puissance de calcul de l’IA. En 2026, les dépenses mondiales en infrastructure d’IA atteindront 450 milliards de dollars, avec une part de plus de 70 % consacrée à la puissance de calcul pour l’inférence, ce qui stimule fortement la demande pour les GPU, HBM et puces réseau à haute vitesse, se traduisant finalement par une forte demande pour les usines de wafers, l’emballage avancé, ainsi que pour les équipements et matériaux. La deuxième tendance : la révolution du stockage. Le stockage, ressource stratégique clé pour l’infrastructure d’IA, dépassera pour la première fois la valeur de production des wafers en tant que premier moteur de croissance du secteur des semi-conducteurs. En 2026, la taille du marché HBM augmentera de 58 %, atteignant 54,6 milliards de dollars, représentant près de 40 % du marché DRAM. La demande croissante entraîne un déséquilibre entre l’offre et la demande, malgré le fait que Samsung, SK Hynix et Micron aient déjà orienté 70 % de leur capacité supplémentaire ou modulable vers le HBM, le déficit de capacité en HBM atteignant 50 à 60 %. La troisième tendance : la montée en puissance technologique pour la modernisation de l’industrie. Avec la proximité de la limite physique des processus de fabrication en 2 nm et en dessous, confrontés à des défis tels que le tunneling quantique et le contrôle de la grille, l’architecture GAA voit ses bénéfices marginaux diminuer ; la construction d’une usine de wafers en 2 nm coûte plus de 25 milliards de dollars, soit trois fois le coût de l’ère 7 nm. La position stratégique de l’emballage avancé devient cruciale, avec une double dynamique “processus avancé + emballage avancé” qui stimule la modernisation de l’industrie à l’échelle du système.