La sous-traitance de semi-conducteurs de Samsung : le rendement en fonderie 4 nm franchit le seuil de 80 %, avec une attaque frontale contre TSMC

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Division des activités de sous-traitance de Samsung Electronics : le taux de rendement de son procédé de 4 nm a récemment dépassé 80 %, atteignant officiellement la norme de « procédé mature » reconnue dans l’industrie. La maturité technique est suffisamment élevée pour rivaliser de front avec le leader mondial de la fonderie, TSMC. Alors que le rendement bondit, des commandes affluent en continu auprès de grandes entreprises internationales telles que Groq, IBM et Baidu ; le marché s’attend à ce que le département de fonderie de Samsung atteigne le retour à la rentabilité au plus vite dès le second semestre de cette année.

Samsung : le rendement de 4 nm dépasse 80 %, le procédé mature est officiellement en place

Le 29, le quotidien économique de Séoul rapportait que le rendement du procédé 4 nm de la fonderie de Samsung a récemment dépassé la barre des 80 %. Depuis le lancement officiel de la production en 2021, Samsung a accumulé une grande quantité d’expérience dans les procédés de fabrication, parvenant finalement à hisser le rendement à un niveau mondial.

Des acteurs de l’industrie indiquent que 80 % de rendement est la norme de procédé mature largement reconnue dans l’industrie ; cela signifie que Samsung 4 nm a déjà la capacité de rivaliser positivement avec TSMC sur la stabilité de la production en série, et que l’évaluation externe de l’intégrité de sa technologie pourrait aussi fortement s’améliorer.

À l’origine de cette étape clé, il y a un choix stratégique délibéré de Samsung. Samsung a annoncé l’an dernier que le calendrier de production en série du procédé 1,4 nm serait repoussé de deux ans : au lieu de 2027, il passerait à 2029. Ainsi, les ressources ont été entièrement concentrées sur l’optimisation du procédé 2 nm et des nœuds de procédé existants, ainsi que sur l’amélioration du rendement. À l’époque, le marché y voyait un retard ; aujourd’hui, cela semble être précisément une étape clé par laquelle Samsung a échangé une capacité de production stable contre la confiance des clients.

(Affrontement TSMC « course au 1 nm » contre Samsung « consolidation du 2 nm » ; les deux géants de la fonderie divergent )

Les grands groupes s’arrachent les commandes : déploiement complet des clients de puces IA

La maturité du rendement a aussi un effet d’entraînement notable sur les commandes. La startup de puces IA Groq, rachetée par Nvidia (Nvidia) à la fin de l’an dernier, a déjà confié l’ensemble de ses processeurs de traitement du langage (LPU) à la production en 4 nm chez Samsung. La relation de collaboration, partie de la première génération de LPU (LP1) il y a trois ans, s’est poursuivie jusqu’au modèle le plus récent LP3 de cette année, témoignant d’un haut niveau de confiance.

Outre Groq, le géant américain de la technologie IBM, le spécialiste des puces pour l’automobile Ambarella, le géant chinois de l’Internet Baidu et le fabricant de machines minières Faraday utilisent aussi le procédé 4 nm de Samsung pour produire. La startup coréenne locale de conception de puces IA Rebellions et FuriosaAI s’appuient également sur la plateforme 4 nm de Samsung pour accélérer activement le développement de produits.

Renforcement conjoint de la fonderie et de la mémoire : les bénéfices du HBM4 continuent de s’élargir

Le renforcement de l’activité de fonderie de Samsung Electronics a également injecté un nouvel élan concurrentiel au département mémoire. Le département de fonderie de Samsung est actuellement le seul à produire le « Base Die (chip de base) » de la mémoire à large bande passante de sixième génération HBM4, tandis que Samsung Electronics a déjà réalisé mondialement la production en série de HBM4 en premier.

L’effet de synergie entre les deux départements consolide non seulement la position de Samsung comme leader sur le marché des mémoires pour l’IA, mais renforce aussi davantage la capacité d’intégration verticale globale de la chaîne d’approvisionnement.

(Analyse complète du masque HBM : pourquoi HBM4 fait de DNP et TOPPAN du Japon les plus grands gagnants ?)

Hors mémoire, le plus rapide en second semestre pour passer de pertes à profit : les revenus de HBM4 pourraient atteindre 30 000 milliards de won coréens

En matière de perspectives financières, plusieurs acteurs de l’industrie estiment que l’activité hors mémoire de Samsung Electronics, y compris les départements de fonderie et System LSI, pourrait au plus vite retrouver la rentabilité dès le second semestre de cette année, avec un calendrier nettement avancé par rapport aux prévisions initiales.

Porté par HBM4, le prix d’approvisionnement des wafers de 12 pouces a déjà fortement augmenté, de plus de 50 % par rapport aux niveaux précédents, dépassant 30 000 000 won coréens par wafer (environ 600 000 NT$). Les acteurs de l’industrie soulignent en outre que le chiffre d’affaires annuel lié à HBM4 de Samsung pourrait dépasser 30 000 milliards de won coréens, devenant un moteur important qui stimule l’amélioration globale de la rentabilité.

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