米国、中国の規制強化を背景にチップ輸出を承認

米国政府は、2026年に中国の施設への半導体製造装置の出荷を許可する年間ライセンスをサムスン電子とSKハイニックスに付与しました。この決定は、ワシントンが今年初めに規則を厳格化し、従来一部の企業が享受していた長期免除を取り消した後、韓国の大手テック企業に一時的な救済をもたらします。 関係筋によると、このライセンスは、米国の決定により終了した「検証済みエンドユーザー」ステータスによる不確実性を緩和するものです。これにより、特定の企業が中国向けの米国技術の輸出に対するより厳しい規制を回避できていました。

免除終了、ライセンス必要、輸出規制強化 ワシントンは、中国への半導体製造装置の輸出に対して年間承認プロセスを導入することを確認しました。既存の免除は12月31日に終了し、サムスン、SKハイニックス、TSMCは、それぞれの中国拠点への米国半導体工具の出荷に対して個別の米国輸出ライセンスを取得する必要があります。 企業の代表者はコメントを控え、米国商務省は即時の回答を得られませんでした。情報筋によると、ドナルド・トランプ政権は、前政権下で過度に寛容と見なされていた輸出政策を見直しており、中国の先進的な米国技術へのアクセスを制限することに重点を置いています。

中国は国内装置義務で反発 同時に、北京は中国で操業する半導体メーカーに対し、承認申請時に少なくとも50%の工具に国内開発の装置を使用するよう圧力を強めていると報じられています。この動きは、自給自足の半導体サプライチェーンを確立するための広範な取り組みの一環です。 この要件はまだ正式に法典化されていませんが、複数の情報筋によると、中国当局はすでに承認プロセス中にこの期待を伝え始めているとのことです。メーカーは、調達入札を通じて、少なくとも半分の装置が国内サプライヤーからのものであることを示す必要があります。

最終目標：完全な自給自足 業界関係者は、閾値を満たさない申請はしばしば却下されると述べていますが、国内供給の制約が生じた場合には規制当局が柔軟に対応することもあります。最先端の半導体生産ラインでは、中国製装置が外国製品に完全に追いついていないため、ルールは現在より緩やかです。 「50％はあくまで中間段階に過ぎません。最終的には、工場が完全に国内製装置に依存することを目指しています」と、匿名を条件に一人の情報筋は述べました。 この方針は、中国の習近平大統領による技術的自立の呼びかけと一致しています。数千人のエンジニアや科学者が、国家支援企業や民間企業、研究センターで働き、完全な国内半導体エコシステムの開発を加速させています。

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