Nhìn vào cơ cấu cạnh tranh của ngành công nghiệp bán dẫn nội địa Trung Quốc năm 2026, thực sự có nhiều doanh nghiệp đáng chú ý đang tích cực chuẩn bị.

Về thiết bị khắc và lắng đọng, Bắc Phương Hoa Trúc là dẫn đầu, hiệu suất tăng trưởng rất mạnh. Công ty Trung Vi tập trung chủ yếu vào máy khắc, trực tiếp hưởng lợi từ quá trình tiến bộ của công nghệ quy trình tiên tiến. Thác Kinh Công nghệ là doanh nghiệp nội địa duy nhất trong lĩnh vực thiết bị lắng đọng màng mỏng, vị trí độc quyền trong lĩnh vực này vẫn khá rõ ràng. Còn có雅克科技, vừa làm máy quang khắc vừa là doanh nghiệp dẫn đầu về khí đặc biệt, hiện tại định giá không cao nhưng kỳ vọng tăng trưởng vẫn còn đó.

Về dòng vật liệu đích, Jiangfeng Electronics là doanh nghiệp được công nhận là dẫn đầu, mối liên kết với SMIC và Yangtze giúp nó có nền tảng nhu cầu ổn định. Ở phía wafer lớn, Thượng Hải Silic Công nghiệp cũng đang nỗ lực, như một nguyên liệu cơ bản phía trên, tầm quan trọng không cần phải bàn cãi.

Về thiết kế chip, Cambrian được xem là đại diện của chip AI nội địa không cần phải nói nhiều. Zhaoyi Innovation chiếm vị trí dẫn đầu trong lĩnh vực NOR Flash và MCU. Trong lĩnh vực xe mới, Công nghệ Quốc Tân cũng trở thành lựa chọn ưa thích với chip MCU AI cho ô tô. Tập đoàn Tập đoàn Quốc Vi trong lĩnh vực chip đặc biệt và FPGA là số ít.

Về giai đoạn đóng gói và thử nghiệm, Huate Technology là doanh nghiệp nội địa dẫn đầu, Changdian Technology đã gia nhập nhóm thứ ba toàn cầu. Trong lĩnh vực gia công wafer, vị thế của SMIC vẫn vững chắc.

Toàn bộ chuỗi, từ thiết bị vật liệu đến chip rồi đến đóng gói thử nghiệm, các doanh nghiệp nội địa đều tham gia ở các khâu khác nhau, mặc dù còn một số khoảng cách trong một số lĩnh vực, nhưng khả năng cạnh tranh vào năm 2026 dự kiến sẽ được nâng cao rõ rệt.