中信證券：聚焦算力鏈通脹主線 看好英偉達GTC強化AI產業持續增長信心

智通財經APP獲悉，中信證券發布研報稱，英偉達GTC 2026大會召開在即，預計公司的芯片產品矩陣有望進一步擴充，除Vera Rubin AI平台的全套六款核心芯片外，有可能在大會上披露Rubin Ultra芯片及機櫃更多細節，帶來數據互聯、供能等設計架構革新，正交背板、CPO等新產品落地能見度有望進一步提升。聚焦算力鏈通脹主線，全球算力需求均持續超預期背景下，上游環節景氣度與漲價有望持續，仍是當下科技板塊配置“景氣成長”方向確定性最高的主線。該行看好英偉達GTC 2026大會將進一步強化市場對於AI產業持續增長、增量邏輯兌現的信心。

中信證券主要觀點如下：

看點1：Rubin平台帶來全新芯片組合，體現極致協同設計。

在2026年國際消費電子展 (CES) 上，英偉達發布Vera Rubin AI平台全套六款核心芯片：Rubin GPU、Vera CPU、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、ConnectX-9 SuperNIC、Spectrum-6 Ethernet Switch，即包含了所有機櫃內的主要芯片組件，芯片製程均向台積電3nm工藝升級，並搭載HBM4，內存容量帶寬全面升級。這一代產品組合讓GPU與CPU、互聯芯片形成更強的協同性，模組化設計也讓機櫃的整體性較上一代Blackwell更強。

看點2：有望披露更多Rubin Ultra細節，期待數據互聯、供能等架構革新。

考慮到在CES 2026上英偉達已確認Vera Rubin平台已進入正式量產階段，該行認為GTC 2026英偉達或將轉向披露更多Rubin Ultra芯片及機櫃細節。除了Rubin Ultra芯片本身通過集成4顆計算DIE實現相較Rubin翻倍的計算性能外，該行認為這一超節點在架構上有兩大方向值得關注：

1)數據互聯方面，scale up規模顯著提升，銅纜背板方案或升級為PCB正交背板(Canister內部計算板和交換板的互聯)+光互連(Canister之間互聯)的兩層超級網絡架構，78L RPCB、M9 CCL、Q glass電子布、CPO等新工藝/材料/產品有望落地;

2)供能體系方面：供電和能耗已逐步成為制約算力基座擴張的一大瓶頸，800V高壓直流(HVDC)供電系統、模組化供電等方案有望落地，有望帶來埋嵌PCB工藝、GaN三代半導體等工藝/產品升級。

看點3：英偉達有望發布全新推理芯片LPU強化推理產品線。

英偉達有望將AI推理上升為系統級基礎設施，LPU+CPX的PD分離方案強化推理產品線。

LPU方面：GTC大會上，該行預計英偉達將推出整合Groq LPU技術的全新推理芯片，預計採用專為LLM推理設計的自定義芯片架構，重新設計張量流處理器(Tensor Streaming Processor，TSP)並且採用SRAM作為片上存儲，極大地提高數據存儲和檢索的速度，十分適配Decode環節對於顯存帶寬的高要求。

CPX方面：英偉達2025年推出的Rubin CPX，能夠有效降低Prefill環節的成本，並可能採用GDDR7或HBM3E作為主要內存規格。產品形態上，根據SemiAnalysis，CPX有可能從原來融合到Rubin Compute Tray中的形態，改為通過獨立機櫃的形式配套NVL72 VR200出貨。根據產業鏈信息，LPU也有可能以256卡LPX獨立機櫃的形式配套發布。

看點4：或展望下一代Feynman架構升級方向。

英偉達下一代Feynman架構的設計趨勢得到產業越來越多的關注，GTC 2026英偉達亦可能展示相關內容。結合目前產業信息，Trendforce預計Feynman將成為首批採用台積電A16工藝的芯片，在供電上有望採用SPR背部供電(Backside Power Delivery)，釋放更多布線空間，同時可能引入3D堆疊技術進行Groq的LPU硬體棧的結合等。

從落地節奏上看，其生產可能在2028年啟動，2029年起開始向客戶交貨。目前Feynman架構的具體細節尚不清晰，但該行認為英偉達對於未來AI算力基座升級方向的理解將更為重要，在摩爾定律放緩的背景下，如何通過算力、存力、運力的創新支撐AI產業的持續迭代，訓練和推理的角色和地位如何演繹，AI投入回報周期的能見度如何展望，英偉達或許會在GTC大會上給予AI產業更多靈感和驚喜。

風險因素：

地緣政治風險，海外算力龍頭新產品放量不及預期，AI市場需求增長不及預期，存儲等元件價格持續上漲風險，技術變革與產品迭代風險，政策監管及數據隱私風險，PCB行業競爭加劇的風險。