United Microelectronics Corporation (UMC) s'associe à HyperLight et Jabil pour accélérer la photonique TFLN pour l'IA hyperscale

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United Microelectronics Corporation (UMC) s’est associée à HyperLight et Jabil Inc. pour faire progresser la photonique en lithium niobate à film mince (TFLN) pour les interconnexions de centres de données hyperscale AI. Cette collaboration exploite la technologie photonique de HyperLight, les capacités de fonderie d’UMC et l’expertise de Jabil en production à grande volume. De plus, UMC a étendu son accord de licence IP avec Adeia Inc. pour des technologies de semi-conducteurs telles que le bonding hybride, dans le but d’améliorer la flexibilité des architectures chiplet dans diverses applications.

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