SEMI Trung Quốc Tổng Giám đốc Feng Li: Đến năm 2026, quy mô thị trường HBM sẽ tăng 58% lên 54.6 tỷ USD, khoảng cách cung cầu năng lực sản xuất HBM đạt 50%—60%

Thông tin từ Mars Finance ngày 26 tháng 3, Triển lãm Quốc tế Bán dẫn SEMICON China 2026 chính thức khai mạc tại Thượng Hải vào ngày 25 tháng 3. Chủ tịch SEMI Trung Quốc, Feng Li, phát biểu tại lễ khai mạc rằng, dưới tác động của năng lực tính toán AI và nền kinh tế số toàn cầu, ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang bước vào thời khắc lịch sử, và kỷ nguyên chip trị giá hàng nghìn tỷ USD, dự kiến sẽ đạt được vào năm 2030, có thể sẽ đến sớm hơn vào cuối năm 2026. Bà chỉ ra ba xu hướng chính của ngành bán dẫn năm 2026. Xu hướng thứ nhất: Năng lực tính toán AI. Chi tiêu cho hạ tầng AI toàn cầu vào năm 2026 sẽ đạt 450 tỷ USD, trong đó khả năng suy luận lần đầu tiên chiếm hơn 70%, thúc đẩy nhu cầu mạnh mẽ đối với GPU, HBM và chip mạng tốc độ cao, tất cả đều chuyển hóa thành nhu cầu mạnh mẽ đối với nhà máy wafer, đóng gói tiên tiến, cùng thiết bị và vật liệu. Xu hướng thứ hai: Cuộc cách mạng lưu trữ. Lưu trữ là nguồn lực chiến lược cốt lõi của hạ tầng AI, giá trị sản xuất lưu trữ toàn cầu lần đầu tiên vượt qua gia công wafer, trở thành trung tâm tăng trưởng hàng đầu của ngành bán dẫn. Năm 2026, quy mô thị trường HBM tăng 58% lên 54.6 tỷ USD, chiếm gần 40% thị trường DRAM, nhu cầu tăng mạnh dẫn đến mất cân bằng cung cầu, mặc dù ba nhà sản xuất lớn Samsung, SK Hynix và Micron đã chuyển 70% công suất mới hoặc có thể điều chỉnh sang HBM, nhưng khoảng cách cung cấp HBM còn từ 50% đến 60%. Xu hướng thứ ba: Công nghệ thúc đẩy nâng cấp ngành công nghiệp. Khi quy trình 2nm và thấp hơn gần đạt giới hạn vật lý, gặp phải vấn đề lượng tử xuyên qua và kiểm soát cực gate, kiến trúc GAA giảm hiệu quả biên; xây dựng một nhà máy wafer 2nm tiêu tốn hơn 25 tỷ USD, gấp 3 lần thời kỳ 7nm. Vị trí chiến lược của đóng gói tiên tiến nổi bật, “quy trình tiên tiến + đóng gói tiên tiến” thúc đẩy nâng cấp ngành từ cấp hệ thống. (Tài Liên Xã)