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A Huawei Adota a Tecnologia de Logic Folding num Novo Lançamento do Chip Kirin Ainda Este Outono

GateNews

2026-05-25 01:43:53

Segundo He Tingbo, vice-presidente de semicondutores da Huawei, ao falar no International Circuits and Systems Workshop (ISCAS 2026) a 25 de maio, o próximo chip de smartphone Kirin de geração seguinte da empresa, que chega ainda este outono, vai utilizar a tecnologia de logic folding, proporcionando melhorias de desempenho significativas.

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