白宮公佈 2026 總統經濟報告，詳述美國政府透過「大而美法案」推動經濟增長與產業重組的戰略，出爐報告將台灣放在重要地位，特別強調美國對台灣的半導體與先進技術提供 Full Expensing「全額費用化」財政誘因，降低台灣與全球合作夥伴在美投資建廠的資本成本，透過租稅優惠與去管制化，美國將致力強化 GDP 增長，且將深化和台灣半導體供應鏈關係，雙方致力合作發展人工智慧。
大而美法案如何加強美國與台灣的半導體產業鍊合作？
根據 2026 總統經濟報告，美國政府透過一系列全新的貿易投資協議，以及「大而美法案」提供的財政激勵，加強與台灣在先進半導體領域的合作。
台企承諾大規模對美投資：根據 2026 年 1 月簽署的投資協議，台灣企業承諾在美國的半導體、能源及人工智慧生產領域投資至少 2,500 億美元。
台灣支持建立美國半導體供應鏈：台灣政府額外提供 2,500 億美元的融資與信用支持，在美國建立完整的半導體供應鏈生態系，擴大美國本土的半導體製造能力，確保供應鏈安全。
台美宣佈相互貿易協議：2026 年 2 月，台美共同宣布「相互貿易協議」Agreement on Reciprocal Trade，這是在之前的投資協議基礎上進一步深化的合作。
消除貿易障礙：消除台灣對美國工業出口的障礙，建立明確的貿易條件以促進公平競爭。
深化供應鏈韌性：透過整合貿易與投資交易，台美雙方共同減少關鍵供應鏈的脆弱性、支持創造高價值就業機會。
大而美法案提供的財政誘因
美國提供全額費用化 (Full Expensing) 給台灣企業，大而美法案規定為期四年新工廠的建設以及研發，支出可享受全額即時費用化的稅收待遇，降低了台灣半導體廠商在美建廠與開發先進製程的資本成本。
全額費用化政策降低台灣半導體在美建廠成本
大而美法案為吸引高科技產業回流，特別規定新廠建設（為期四年）以及研發（R&D）支出，可享受全額即時費用化的稅收待遇。這項政策對於資本密集型的半導體產業尤為重要，能顯著降低台灣半導體廠商在美國建置先進製程晶圓廠與研發中心時的財務負擔。總統經濟顧問委員會（CEA）估計此類財政條款將帶動美國整體實質投資增加 7 % 至 10 %，其中晶片製造、數據中心與電力基礎設施被列為重點受益對象，為台美產業鏈的實質轉型提供財政支持。
美國對台灣半導體業提供技術保障
關鍵物資保障：美國政府透過免除如化學製造相關等環境法規，支持半導體生產所需的關鍵物資。
創新保障：藉由促進私人資本流入半導體等關鍵行業，確保技術能從研發階段快速轉向大規模生產。
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