台積電與三星助攻！特斯拉 AI5 晶片完成設計定案，目標 2027 年中量產

特斯拉執行長馬斯克 (Elon Musk) 今日在 X 平台宣布，公司自主研發的下一代 AI 晶片 AI5 已完成設計定稿 (tapeout)，性能是現行雙 SoC AI4 配置的五倍，量產目標鎖定 2027 年中，預計將用於 Full Self-Driving (FSD) 自動駕駛技術與 Optimus 人形機器人計畫。

Congrats to the @Tesla_AI chip design team on taping out AI5!

AI6, Dojo3 & other exciting chips in work. pic.twitter.com/hm54TdIzBx

— Elon Musk (@elonmusk) April 15, 2026

AI5 性能全面超越 AI4，比肩輝達 H100、Blackwell GPU

AI5 作為特斯拉專為車輛即時 AI 推理與機器人應用所設計的系統單晶片 (SoC)，將用以取代自 2023 年初起搭載於旗下車款的 AI4。根據馬斯克發文指出，AI5 的運算能力約為 AI4 的八倍、記憶體容量提升九倍、頻寬擴大五倍，整體性能估計達 2,000 至 2,500 TOPS，相較 AI4 的 300 至 500 TOPS 有大幅躍進。

馬斯克透露，單顆 AI5 的推論性能約等同 Nvidia H100 GPU，雙晶片配置則可媲美 Nvidia Blackwell 處理器，但成本與耗電量遠低於後者。在架構設計上，AI5 針對低精度推理作業進行深度最佳化，追求馬斯克所謂的「極致精簡」設計哲學。

馬斯克親自坐鎮監工：AI5 攸關特斯拉存亡

馬斯克在 1 月時表示，AI5 計畫對特斯拉而言是生死攸關的戰略要務，該晶片針對特斯拉自身應用場景的表現將優於任何其他替代方案：「解決 AI5 問題對特斯拉來說是生存級別的課題，這也是為何我必須親自監督，連續幾個月每週六都投入在這顆晶片上。」

AI5 是特斯拉 AI 垂直整合策略的核心，硬體與軟體採協同設計模式，力求對每一個電路資源的最大化利用。

從產品影響面來看，現行 FSD 軟體所使用的模型參數約為十億，下一代 v15 版本將擴增至約百億，完全仰賴 AI5 的算力支撐；Optimus 人形機器人也將透過 AI5 獲得即時推理的能力，無需依賴雲端連線即可快速處理感測器資料。

聯手台積電與三星量產，自建晶圓廠 Terafab 同步推進

在製造策略上，AI5 採雙廠並行模式，同時委由台積電 (TSMC) 亞利桑那廠與三星 (Samsung) 德州廠生產，以確保供應鏈韌性與量產能量。馬斯克說明：「兩家代工廠雖採用各自的製程技術，但所生產的晶片設計完全一致。」

與此同時，特斯拉正在德州興建自有晶圓廠 Terafab，未來將承接更大規模的產能，公司也對此規劃了 2026 年度高達 200 億美元的資本支出，包含 Terafab 建設及 Cybercab 機器計程車、Optimus 機器人等投資。

(馬斯克宣佈 Terafab 落地德州：結合 SpaceX、特斯拉 xAI 加速晶片製程)

AI5 預計 2027 年中量產，AI6 定稿目標鎖定 2026 年底

在量產時程上，AI5 小批量工程樣品預計於 2026 年底出爐，供早期 Optimus 測試或開發車輛使用，車輛用大規模量產則目標設於 2027 年中。值得注意的是，特斯拉專用機器計程車 Cybercab 將不等待 AI5 就緒，而是以現行 AI4 硬體率先上市。

在後續規劃方面，馬斯克設定了積極的迭代節奏，目標為每 12 個月推出一款新晶片設計並達到量產，最終將設計週期壓縮至九個月。AI6 的設計定稿目標鎖定 2026 年 12 月，AI7 及後續世代更已進入規劃階段，顯示特斯拉在建立自家晶片優勢上的企圖心。

這篇文章 台積電與三星助攻！特斯拉 AI5 晶片完成設計定案，目標 2027 年中量產 最早出現於 鏈新聞 ABMedia。