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捷普股份有限公司在全球提供製造服務與解決方案。公司營運分為兩個部門：電子製造服務和多元化製造服務。它提供電子設計、製造及產品管理服務。公司提供電子設計服務，例如應用特定積體電路設計、韌體開發和快速原型製作服務；並設計塑膠和金屬外殼，包括電機機械部分，如印刷電路板組裝（PCBA）。它還專長於三維機械設計，涵蓋電子、電機機械和光學組件的分析，以及提供各種工業設計、機構開發和模具管理服務。此外，該公司提供電腦輔助設計服務，包括PCBA設計，以及PCBA設計驗證和驗證服務；以及其他諮詢服務，如生成材料清單、認可供應商名單和組裝設備配置，以支援各種PCBA設計。進一步地，它提供產品與流程驗證服務，如產品系統、安全、法規遵循與可靠性測試，以及製造測試解決方案開發服務。此外，公司還提供系統組裝、測試、直購履行和客製化配置服務。它服務於5G、無線與雲端、數位印刷與零售、工業與半導體、網路與儲存、汽車與運輸、連接裝置、醫療與包裝，以及移動產業。公司前身為捷普電路股份有限公司，並於2017年6月更名為捷普股份有限公司。捷普股份有限公司成立於1966年，總部位於佛羅里達州聖彼得堡。