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阿斯麦价格

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¥9,998.21
+¥13.82(+0.13%)

*页面数据最近更新时间:2026-04-29 09:29 (UTC+8)

至 2026-04-29 09:29,阿斯麦 (ASML) 股票价格报 ¥9,998.21,总市值 ¥3.84万亿,市盈率 36.81,股息率 0.64%。 当日股票价格在 ¥9,950.98 至 ¥10,010.09 之间波动,当前价格较日内低点高 0.47%,较日内高点低 0.11%,成交量 191.68万。 过去 52 周,ASML 股票价格区间为 ¥4,769.71 至 ¥11,140.20,当前价格距 52 周高点 -10.25%。

ASML 关键数据

昨日收盘价¥10,313.57
市值¥3.84万亿
成交量191.68万
市盈率36.81
股息收益率 (TTM)0.64%
股息金额¥22.87
摊薄每股收益 (TTM)25.97
净利润 (财年)¥691.87亿
营收 (财年)¥2352.04亿
下次财报日期2026-07-15
每股收益预测8.08
营收预测¥757.52亿
流通股数3.72亿
Beta 值 (1 年)1.382
最近除息日2026-04-27
最近派息日2026-05-05

ASML 简介

ASML控股有限公司开发、生产、销售并为芯片制造商提供先进的半导体设备系统的服务。公司提供先进的半导体设备系统,包括光刻、计量和检测系统。公司还提供极紫外光(EUV)光刻系统;以及深紫外光(DUV)光刻系统,其中包括浸没式和干式光刻解决方案,用于制造各种范围的半导体节点与技术。此外,公司还提供计量和检测系统,包括用于评估晶圆上图案质量的YieldStar光学计量系统;以及用于定位并分析单个芯片缺陷的HMI电子束解决方案。进一步而言,公司提供计算光刻解决方案,以及光刻系统与控制软件解决方案;并对光刻系统进行翻新与升级,同时提供客户支持和相关服务。公司业务遍及日本、韩国、新加坡、台湾、中国、亚洲其他地区、荷兰、欧洲其他地区、中东、非洲以及美国。公司此前名为ASM光刻控股有限公司,并于2001年将名称更改为ASML控股有限公司。ASML控股有限公司成立于1984年,总部位于荷兰的Veldhoven。
所属板块技术
所属行业半导体
CEOChristophe D. Fouquet
总部Veldhoven,None,NL
员工人数 (财年)4.32万
年均收入 (1 年)¥543.61万
员工人均净利润¥159.90万

阿斯麦 (ASML) FAQ

阿斯麦 (ASML) 今天的股价是多少?

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阿斯麦 (ASML) 当前报价 ¥9,998.21,24 小时变动 +0.13%。52 周交易区间为 ¥4,769.71–¥11,140.20。

阿斯麦 (ASML) 的 52 周最高价和最低价是多少?

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阿斯麦 (ASML) 的市盈率 (P/E) 是多少?说明了什么?

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阿斯麦 (ASML) 的市值是多少?

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阿斯麦 (ASML) 最近一季的每股收益 (EPS) 是多少?

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阿斯麦 (ASML) 现在该买入还是卖出?

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哪些因素会影响 阿斯麦 (ASML) 的股价?

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如何购买 阿斯麦 (ASML) 股票?

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风险提示

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阿斯麦 (ASML) 今日新闻

2026-04-23 03:14

台积电坚持使用现有EUV工具,推迟High-NA采用;A13工艺目标为2029

快讯消息,4月23日——台积电发布了新的制造与封装技术,旨在让芯片更小、更快,同时宣布将继续使用现有的ASML EUV设备,而不是采用更新的High-NA光刻工具。 该公司A13工艺目标是在2029年进入量产,而N2U则代表一种面向智能手机、笔记本电脑和AI芯片的低成本方案。到2028年,台积电计划为10颗大型芯片封装20个存储堆栈,而英伟达的Vera Rubin设计则包含两颗计算芯片和八个存储堆栈。 这一决定与竞争对手在High-NA技术上推进更快形成对比。英特尔已安装ASML的Twinscan EXE:5200B High-NA系统,并预计将在2027年进行风险量产,2028年实现规模化产出。三星在2025年下半年收到了首台High-NA扫描仪,并在2026年上半年获得第二台;SK海力士则在2025年9月安装了一套High-NA EUV工具。台积电的选择反映的是成本与风险方面的考量,而并非对High-NA EUV技术的全面否定。 分析师指出,包括热管理、材料膨胀以及开裂在内的挑战仍未解决。ASML在EUV系统领域维持着近乎垄断的地位,ZEISS SMT、Lam Research和Applied Materials则被认为有望从这一新一轮支出浪潮中受益。受出口限制影响,中国芯片制造商SMIC仍无法购买EUV工具。

2026-04-22 06:22

SK海力士将在韩国投资128.5亿美元建设先进AI内存封装工厂

Gate News消息,4月22日——SK海力士宣布计划投资19万亿韩元(约128.5亿美元),建设一家新的先进封装设施,地点在韩国;建设将于本月开始,以满足AI内存芯片需求的增长。 该工厂定为P&T7,位于清州,紧邻公司M15X晶圆生产设施,重点将放在高带宽内存(HBM)的封装与测试。其规模约为231,400平方米,预计将跻身全球最大的HBM封装基地之列。将晶圆生产与封装同址布局,旨在加快制造效率。SK海力士还宣布,2025年将投入20万亿韩元(约136亿美元)进行产能扩张,包括加速在韩国开设另一座内存芯片工厂。 该投资是三部分封装战略的一部分,包括电川现有运营以及在美国印第安纳州西拉法叶计划建设$4 数十亿美元(先进封装与研发枢纽。公司还从ASML这家荷兰半导体设备供应商处订购了价值12万亿韩元)约79.7亿美元的制芯设备。

2026-04-17 01:41

台积电与 ASML 发出信号:微软、Meta、Amazon 将持续大手笔投入 AI 相关支出

Gate News 消息,4 月 17 日——本周台积电和 ASML 的强劲展望显示,微软、Meta 和亚马逊将在未来一个季度继续在 AI 芯片和数据中心方面维持可观的支出。台积电宣布计划上调资本开支,以扩展其受限的产能;而 ASML 上调年度营收预期,并表示需求预计仍将高于供给水平。 今年的数据中心支出预计将超过 $600 billion 亿美元。四大超大规模云服务提供商——Microsoft、Meta、Alphabet 和 Amazon——预计将在 2026 年的资本开支上投入接近 $700 billion 亿美元,该规模与瑞典整个经济体量相当。这些信号指向对包括 Nvidia、AMD 和 Broadcom 在内的芯片设计企业的持续需求,即便投资者正敦促大型科技公司在 AI 投资回报方面展现更清晰的成果。 产能约束正在推动这一趋势。为确保稀缺的芯片供给,一些云计算和 AI 基础设施采购方正在进入取用即付(take-or-pay)合同,这类合同要求无论实际使用多少,都必须为最低的半导体晶圆数量付款。对芯片制造设备以及半导体供应商而言,此类协议能够提供更清晰的订单可视性和更稳定的现金流,从而有力支持其产能扩张举措。

2026-01-29 07:59

Gate合约股票专区1月29日首发上线MSFT、IBM等10只美股永续合约,支持1-20倍杠杆交易

Gate News bot 消息,据 2026 年 1 月 29 日,Gate 官方公告 Gate 合约股票专区将于 2026 年 1 月 29 日 19:00 (UTC+8) 首发上线 MSFT、IBM、INTC、MCD、CSCO、ASML、LLY、MRVL、UNH、ARM 十只美股永续合约实盘交易,合约以 USDT 结算。 上线的交易对包括 MSFT/USDT、IBM/USDT、INTC/USDT、MCD/USDT、CSCO/USDT、ASML/USDT、LLY/USDT、MRVL/USDT、UNH/USDT、ARM/USDT,用户可选择 1-20 倍杠杆进行做多和做空交易。

2025-12-02 02:34

美国商务部拟向前英特尔CEO关联芯片公司投资1.5亿美元

金色财经报道,美国商务部已同意向xLight投资高达1.5亿美元,这是一家与前英特尔公司首席执行官Pat Gelsinger有关联的芯片技术初创公司。商务部下属的芯片研究与开发办公室(国家标准与技术研究院的一部分)已签署了一份不具约束力的意向书,以提供这笔资金,这是周一的一份声明所述。此举是特朗普政府努力将更多芯片制造能力带回美国本土的一部分。Gelsinger担任执行主席的xLight正在开发一种技术,该技术将与荷兰ASML提供的极紫外光刻(EUV)系统的某个组件竞争,ASML目前许多激光器是从德国公司Trumpf采购的。这笔交易扩大了美国政府在芯片行业的影响力。(金十)

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ASML这guidance出来,设备股又要躁动
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04-28 02:22
荷兰芯片设备制造商ASML计划在2026年将用于极紫外(EUV)光刻机的产量提高约36%,该增长由来自AI数据中心扩建需求的上升所驱动;根据公司最新指引。 ASML的目标是在2026年至少制造60套标准EUV系统,并在2027年制造80套;相比之下,其历史年产量为40到50套。该公司在4月15日将其2026年销售预期上调至400亿欧元(US$46.9 billion),此前为360亿欧元(US$42.2 billion)。ASML还计划在2026年对设施和基础设施投入22亿美元,比上一年增长20%;据ASML首席执行官Christophe Fouquet称,公司希望避免在设备短缺的情况下成为客户的瓶颈。 ## 高-NA EUV系统推动收入增长 ASML的收入扩张不仅来自标准EUV机器出货量更高。公司正在商业化高-NA EUV系统,这是一种先进的EUV技术,可为AI应用制造更小、更强大的芯片。每台高-NA设备的成本超过3.5亿欧元(US$410 million)。 这一更高毛利的产品线正在获得更广泛的商业采用。英特尔已完成其用于量产的首批高-NA系统验收测试,而三星已开始接收用于其即将开展的2纳米芯片制造业务的高-NA系统。除逻辑芯片制造商外,存储芯片制造商SK Hynix和美光也在为高带宽存储(HBM)扩展EUV产能;这是一种用于AI服务器的存储类型。 ## ASML的产能决定全球AI基础设施的推进节奏 尽管ASML表示其意图是避免成为瓶颈,但其EUV产出仍是制约全球AI计算能力扩展速度的因素。该立场使ASML在基础设施时间表上拥有显著影响力。创纪录的净订单反映了主要科技公司——微软、Meta、Alphabet和亚马逊——的AI数据中心扩建计划,即通过向芯片制造商下单实现。ASML的订单簿和积压订单能够洞察可能跨越数年的AI基础设施支出趋势。 ASML的产能限制所带来的影响会向上游延伸,影响数据中心项目、电力采购协议以及电力发电规划;而这些都取决于需要使用EUV工具的先进芯片。 ## 预计中国敞口将下降 ASML预计2026年对中国的敞口将降低。公司预计中国将在2026年占其销售额约20%,从2025年的33%下降;不受任何额外的美国限制影响。
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